關鍵詞 |
XILINX/賽靈思現場可編程門陣列芯片 |
面向地區 |
封裝 |
BGA |
XCKU115-2FLVA1517I主要特性和優勢：
每個 FPGA 模塊有 6 個可單調節的電壓區域
52 MGT（高達 12.5 Gbps）
通過以太網、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
總共多達 585 個信號，用于 I/O 和 FPGA 間連接
高達 1.0 Gbps 的單端（標準 I/O）/高達 12.5 Gbps （MGT） 差分
多達 6 個帶高速連接器的擴展站點
高達 7.9 M 的 ASIC 門
AMD Kintex UltraScale? XCKU115（速度等級 1、2）
proFPGA XCKU115 FPGA 模塊是可擴展、模塊化的多 FPGA proFPGA 解決方案的邏輯內核，可滿足基于 FPGA 的原型設計領域的需求。憑借其 Kintex? UltraScale FPGA 技術，僅在一個 FPGA 中即可實現高達 7.9 M ASIC 門的容量。該模塊具有 6 個擴展站點，可提供多達 585 個用戶 I/O 和 52 個高速串行收發器 （MGT）。
XILINX賽靈思部分產品型號：
XCZU1EG-1SFVA625E
XCZU1EG-1SFVA625I
XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-2SBVA484E
XCZU1EG-2SBVA484I
XCZU1EG-2SFVA625E
我們只做原裝，所有產品均為原裝供貨。歡迎方案公司廠商合作！
XCKU085-2FLVA1517I主要特性和優勢：
概述Xilinx UltraScale體系結構包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，這些系列解決了系統需求，是通過眾多創新技術降低總功耗進步。Kintex UltraScale FPGA：注重性價比的FPGA，同時使用單片和下一代堆疊式硅互連（SSI）技術。高DSP和塊RAM與邏輯的比率以及下一代收發器與低成本封裝相結合，實現了性能和成本的結合。Kintex UltraScale+ FPGA：提和片上超隨機存取存儲器，以降低BOM成本。的理想組合外圍設備和經濟的系統實現。Kintex UltraScale+FPGA具有多種功能提供所需系統性能和小功率包絡之間的平衡的選項。Virtex UltraScale FPGA：使用單片和下一代SSI實現的高容量、FPGA技術Virtex UltraScale設備實現了的系統容量、帶寬和性能，以滿足關鍵市場和通過集成各種系統級功能來滿足應用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA：的收發器帶寬、的DSP計數以及的片上和封裝內存UltraScale體系結構中提供。Virtex UltraScale+FPGA還提供了多種電源選項，可提供性能所需系統性能和小功率包絡之間的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC：結合基于ARM v8的Cortex-A53節能64位應用程序處理器與ARM Cortex-R5實時處理器和UltraScale體系結構，創建了All可編程微處理器。提供節能、異構處理和可編程加速。Zynq UltraScale+RFSoC：將RF數據轉換器子系統和前向糾錯與可編程邏輯和異構處理能力。集成RF ADC、RF DAC和軟判決FEC（SD-FEC）為多頻帶、多模式蜂窩無線電和電纜基礎設施提供關鍵子系統。
XILINX賽靈思部分產品型號：
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和優勢：
可編程的系統集成
高達 8GB 的 HBM Gen2 集成內封裝
高達 460GB/s 的片上內存集成
集成型 100G 以太網 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 內核
適用于 PCI Express Gen 3x16 與 Gen 4x8 的集成塊
提升的系統性能
與 Virtex-7 FPGA 相比，系統級性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四個等級
高達 128-33G 的收發器可實現 8.4 Tb 的串行帶寬
58G PAM4 收發器支持 50G+ 線速的數據傳輸
460GB/s HBM 帶寬，以及中等速度等級 2,666 Mb/s DDR4
BOM 成本削減
1 Tb MuxSAR 轉發器卡減少比例為 5:1
適用于片上存儲器集成的 UltraRAM
VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環) 的集成可降低時鐘組件成本
總功耗削減
與 7 系列 FPGA 相比，功耗銳降 60%
電壓縮放選項支持與低功耗
緊密型邏輯單元封裝減小動態功耗
加速設計生產力
從 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的無縫引腳遷移
與 Vivado 設計套件協同優化，加快設計收斂
適用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技術
XILINX賽靈思部分產品型號：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
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深圳市鑫富立科技有限公司成立于年輕而富有活力的科技城市——深圳。公司擁有的銷售團隊和的服務團隊，豐富的產品線。我們堅持為每一位客戶提供好的產品，完善的解決方案，的服務。立足深圳，面向，公司致力于打造成為具有影響力的綜合性元器件提供商。
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